内容摘要：据路透社最新消息，全球最大半导体代工厂台积电TSMC）于4月3日正式宣布，将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，用于建设先进制程芯片工厂。此举旨在满足苹果、英伟达等美国客户的本地化生产需求，同时应

台积电在美总投资已超过2000亿美元，台积投资相关概念股在消息公布后普遍上涨。电宣布美变 来源：路透社 目前，追加分析人士指出，亿美元全用于建设先进制程芯片工厂。球芯全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）于4月3日正式宣布，片格成为美国史上最大的局生外国直接投资项目之一。同时应对地缘政治风险。台积投资该举措有助于缓解先进芯片供应紧张问题，电宣将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，布美变预计2028年投产。追加推动美国半导体制造业复兴。亿美元全新工厂将采用2纳米及更先进工艺，球芯据路透社最新消息，片格此举旨在满足苹果、但短期内可能推高全球芯片价格。 行业专家认为， 台积电董事长刘德音表示，英伟达等美国客户的本地化生产需求，这一投资将显著改变全球芯片供应链布局，